9/30 外資券商研究報告綜合整理
9/30 外資券商研究報告綜合整理- 3653健策: 美系初評正向
美系券商首次覆蓋健策，給予正向評等，預估25-26年EPS為$37.3/$60，給予後年27xPE評價。
券商觀察市場對heat spread 需求持續增加，MCL有望在明下半年導入，此外還有新增cold plates及server sockets等產品組合，有鑑於健策是全球最大封裝散熱組件領導廠商，首評給予正向。
- CCL: 美系升台光電、台燿目標
美系券商觀察儘管短期AWS有產品轉換的期間，但早已經是市場共識了；展望新世代，M9 級 CCL（Q-glass 版本）將於明下半年導入，會用到的有：ASIC server、Vera Rubin CPX 版本的中介板、Vera Rubin Ultra 的switch board與computing board、Vera Rubin Ultra Kyber 機櫃的背板等。
至於Nvidia backplane PCB 9月僅是研發階段首次樣品失敗，但不代表延遲，券商維持27年下半年量產，76–98 層以上，採用 M9 CCL (Q-glass 版本)。
最後ASP方面，M9 級（Q-glass 版本）CCL的ASP每片超過400 美元對比M7 的100–110 美元，M8 的160–180 美元。大幅上升。
綜上，券商上修台光電26-27年EPS至$69.7/$87.6，上修台燿26-27年至$23.2/$34.2，同步升目標。
M9需求將在2026/27年激增；重申EMC/TUC的買入評級，並將目標價上調至新台幣1,530/410元
根據近期的供應鏈評估，我們預期M9級覆銅板（Q-glass版）的採用率將從2026年下半年到2027年有所提升。這包括：
n Vera Rubin CPX版中板（連接VR運算板和CPX板的PCB），預計在2026年下半年推出。
n 大多數ASIC CSP專案（包括TPU、Trainium、META ASIC等），預計在2027年推出。
n Vera Rubin Ultra的交換板和計算板，預計在2027年下半年推出。
n Vera Rubin Ultra Kyber機架式立體交叉應用的背板。
鑑於EMC的領先技術，M9級覆銅板（Q-glass版）的採用預計將有利於EMC的業務。
EMC 的 M9 級覆銅板
已獲得客戶認證，是唯一獲得此認證的產品。這為 EMC/TUC 帶來了重大機遇，
因為 M9 級（Q 玻璃版）的平均售價
可能超過每片覆銅板 400 美元，而 M7 級覆銅板的平均售價為 100-110 美元，M8 級覆銅板的平均售價為 160-180 美元。
目前，到 2027 年，EMC/TUC 的平均售價約為 70/60 美元
- 2455全新: 美系升目標
隨著InP 基板供應恢復，推動9月營收月增雙位數，3Q25 營收季增 22% 、年增 8%。微電子業務營收在3Q也是季增/年增雙位數。且預估3Q25 的EBIT margin)將達 22%接近1Q水準。預估25-27年EPS$3.3/$6.6/$8.8, 同步升目標。
- 2454聯發科:美系降目標
美系大行上週降評後，本週降獲利預估，同步下調目標，主要理由是看到紫光展銳 (UniSoC) 的低階 5G 晶片 T8300打入紅米系列，使用 台積電 6nm 製程，效能對標聯發科的天璣 6400 ，此觀察凸顯券商對明年5G SoC價格的擔憂。
另外在Meta ASIC專案，券商下調機率低於5成，因來自BRCM的技術能力與Marvell價格競爭。
5G SoC 利潤率擔憂和 AI
ASIC 不確定性令我們維持預期
我們進一步下調目標價至 1,388 新台幣，以反映 5G
SoC 利潤率下行以及 Meta AI ASIC 專案獲勝機率降低。
低階 5G 市場競爭加劇：在我們下調評級的報告《聯發科：部分 AI PC 和 AI 智慧型手機論調的退出；轉至預期（2025 年 9 月 22 日）》中，我們曾提到對中國智慧型手機 5G SoC 商品化的擔憂，
而 AI 智慧型手機產品週期尚未到來。然而，除了來自美國同業的價格競爭外，我們還注意到，中國主要智慧型手機品牌小米（本文作者 Andy Meng 曾報道）正開始在其紅米系列手機中採用中國本土供應商紫光展銳的低端 5G 晶片 T8300；根據 IDC 的數據，
2025 年上半年，紫光展銳為小米提供的 SoC 出貨量較 2024 年下半年增長了 150% 以上，儘管基數較低，
但與聯發科為小米提供的 SoC 出貨量相比，
其出貨量仍明顯較小。紫光展銳 T8300 也採用了台積電的 6nm 工藝，其規格（例如，
搭載 Arm 的 CPU）與聯發科的 Dimensity 6400 類似。這凸顯了我們
對聯發科 2026 年 5G SoC 定價的擔憂。似曾相識：這讓我們想起了
三年前的低端競爭—參見聯發科：5G SoC 商品化
已開始；敬請關注（2022 年 12 月 28 日）。
台積電3nm晶圓漲價帶來雙重打擊：台積電AI半導體客戶（例如英偉達的Rubin）的晶片將消耗大量3nm晶圓，這將導致台積電2026年3nm晶圓供應短缺。我們的核查表明，台積電需要在2026年將其3nm晶圓價格至少提高5%，這再次印證了我們的預測。因此，我們進一步下調了聯發科2026年和2027年的企業毛利率預測，分別為45.8%和44.6%。
AI ASIC的進展如何？對於Meta ASIC，隨著時間的推移，鑑於博通強大的技術實力和Marvell激烈的價格競爭（連結），我們現在認為聯發科獲勝的可能性不到50%（之前我們稱之為50:50）。如果聯發科在未來1-2個月內贏得該項目，股價可能會上漲10%-15%——但如果未能中標，股價可能會下跌。此外，儘管3奈米TPU即將在10月流片，我們仍維持2026年TPU貢獻6億美元（不包括其他ASIC NRE）的假設，這也低於管理階層10億美元的收入目標。
我們進一步下調目標價（基準情境價值）至1,388元台幣：
我們下調了2025-27年每股收益預測和中期成長率，這反映了5G SoC利潤率的下行空間以及Meta AI ASIC項目中標的可能性降低。我們的新目標價對應19倍2026年市盈率，與歷史平均值一致。
- 2324仁寶: 美系降評
美系券商認為來自 AI 伺服器業務的實質貢獻要到 2027 年之後才開始。且認為前期投入的研發與成本偏高，因此下調25-27年獲利預估，反映當今還是以PC為主體，同時下調評等。
Winbond Electronics Corp (2344.TW) 華邦電
Nuvoton Technology Corporation (4919.TW) 新唐
新唐科技展示面向人工智慧的 BMIC、MCU 和橋接 IC 解決方案：新唐科技推出了
多款低功耗、AI 專用且易於部署的新產品，包括：1) 用於儲能和電動車電池的 BMIC KA49701 和 KA89450，提升能源效率並延長使用壽命。
2) 8051 系列和全新 Cortex MCU，具備低功耗特性，可協助產品符合環保法規要求。
3) 內建 NPU 的 M55M1，適用於大型 SoC 無法滿足需求的應用。
4) NuML-Studio，一款無需程式碼的工具，可簡化 MCU 上的模型訓練和部署。
5) 業界領先的橋接 IC，可作為整合和管理汽車、AR 眼鏡、無人機和 PC 等設備中日益增多的感測器的樞紐。
華邦重點推出 CMS 和 TrustME 系列：LPDDR4 採用創新的小封裝選項，可減少 PCB 尺寸、材質和碳足跡。 HyperRAM 是傳統 SDRAM/DDR 的輕量級、低功耗替代品，適用於物聯網、V2X 和
穿戴式裝置。 CUBE 為邊緣 AI 提供高頻寬和低功耗，
其中 HBM 容量過大，彌補了 LPDDR 和 HBM 之間的差距（連結）。華邦的
安全快閃記憶體 - TrustME 系列 (W77Q/77T/75F) 可用於供應鏈內部，
提供安全資料儲存、OTA 韌體更新和回溯保護。
重申我們對華邦的首選：投資者擔心新唐科技緩慢的復甦可能會拖累華邦的盈利。鑑於 2025 年第四季記憶體價格上漲帶來的強勁獲利能力，我們對此並不擔心。華邦的 DDR4 8Gb 將於
2026 年第一季投入量產，
這將進一步推高整體平均售價。
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